杭州PCB公司-緯亞電子：1　簡介
　　電子制造數(shù)據(jù)格式主要應(yīng)用于PCB制作(Fabrication)、PCB組裝(Assembly)、PCB測試(Test，包括光板及組裝板)等方面，現(xiàn)代電子行業(yè)CAD已經(jīng)相當普及并日趨完善，從功能較少的PC級如Protel、PADS、P-CAD，到擁有各類仿真工具集的工作站級如Synopsys、Cadence、Mentor軟件，幾乎都有生成布局、布線后的PCB制作文件的能力，典型的就是Gerber文件，其主要用途就是PCB版圖繪制(光繪)，終由PCB制作商完成PCB的制作。

　　Gerber格式也在向適應(yīng)電子制造發(fā)展的方向改進，但對于日趨復雜的設(shè)計，一些與PCB制作和組裝的相關(guān)信息在Gerber格式中無法表達或包含，例如PCB板料類型、介質(zhì)厚度及工藝過程參數(shù)等，特別是Gerber文件交到PCB制作者后經(jīng)檢查光繪效果、設(shè)計規(guī)則沖突等問題，如有問題必須返回設(shè)計部門重新生成Gerber文件，再進行PCB的制作，這類工作將花費30 %～50 %的制作時間和精力。即所謂的單向數(shù)據(jù)傳送(Transfer)，不能進行雙向的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(Exchange)，而能在PCB制作單位和CAD部門之間進行雙向的、簡單的、全面的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式的制定工作將是非常有意義的。

2　電子CAD/CAM數(shù)據(jù)交換(ECCE)
　　電子行業(yè)制造自動化是世界發(fā)展的趨勢，電子產(chǎn)品設(shè)計復雜化，產(chǎn)品生命周期越來越短。將計算機、網(wǎng)絡(luò)、先進的管理軟件應(yīng)用于電子制造，日益被各先進家及廠商所重視，CAM文件格式的改進工作都有相應(yīng)的進展并已經(jīng)有所應(yīng)用，內(nèi)未能進行相應(yīng)研究。

　　現(xiàn)今世界電子行業(yè)公認的、影響較大的CAD-CAM 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換項目是ECCE，其具體內(nèi)容可分為CAD和CAM兩大類，即：EDIF 4.0.0(EDIF-The Electronic Design Interchange Format,電子設(shè)計交互格式)引用及IPC-2510(IPC-The Institute for Packaging and Interconnect,封裝與互連協(xié)會)系列標準的制定。

　　ECCE項目開發(fā)組由兩大標準化組織：EIA和IPC聯(lián)合進行，IPC負責制定格式和參數(shù)標準，EIA負責建立信息模型，分別主要進行CAD-CAM互連(EDIF 4.0.0擴展應(yīng)用)和CAM格式標準建立(IPC-2510系列)的工作。以下概括介紹一下，供同行們探討。

2.1　EDIF 4.0.0擴展應(yīng)用

2.1.1　目的及形式

　　EDIF 4.0.0現(xiàn)在已經(jīng)成為EDA標準，許多EDA開發(fā)商如：Mentor、Candence等都已采用。在此，擴展應(yīng)用EDIF 4.0.0標準主要是想解決或至少改進CAD在PCB制作和組裝過程的一些主要問題，特別是能夠?qū)崿F(xiàn)從CAD工作站的單一實體(Entities)轉(zhuǎn)換成CAM工作站信息的方法及技術(shù)。介于設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的這些問題涉及：Gerber數(shù)據(jù)的校準、不一致的數(shù)據(jù)格式、錯誤的元器件庫調(diào)用、提供電子數(shù)據(jù)的方式等，終解決的是數(shù)據(jù)的正確性、一致性、完整性，這一目標是非常必要的，這是因為電子設(shè)計的復雜性必然導致出現(xiàn)PCB的多層、元器件的多種類型應(yīng)用，而生產(chǎn)快速轉(zhuǎn)換、緊急需求，進而產(chǎn)生迎合用戶要求的制造控制機制分析、大限度的集成等技術(shù)的產(chǎn)生。

　　EDIF 4.0.0由EIA(Electronic Industries Association,電子工業(yè)協(xié)會)發(fā)布，實際上是電子設(shè)計CAD建模的新方法，為一種語言描述形式。將此標準格式擴展應(yīng)用于CAD輸出格式，同時建立CAD/CAM的交互模式，便于設(shè)計者和制作者、組裝者的溝通。

2.1.2　主要內(nèi)容

　　所有ECCE項目中的活動模型(Activity Model)的設(shè)計方法都使用IDEF0(IDEF為ICAM Definition縮寫，ICAM為Integrated Computer Aided Manufacturing)，在ECCE項目里就是指制作PCBs、組裝PCAs(電路組件，含PCB、元器件等)及MCMs(Multi-Chip Modules,多芯片組件)，具體一點即是：

　　?．制作和測試PCB光板；
　　?．組裝元器件到PCB光板上；
　　?．測試組裝板。

　　因為面向制造的設(shè)計可分為多個活動，這些活動需要有相應(yīng)的信息傳送或反饋，利用EDIF 4.0.0建立IM(Information Model，信息模型)可以在CAD階段完成以下信息的傳送：

　　?．制作和測試光板的信息；
　　?．組裝PCB光板的信息；
　　?．面向制造相關(guān)信息；
　　?．容易引起制造階段問題的提示信息。

　　有關(guān)EDIF 4.0.0的詳細內(nèi)容筆者在此不進行解釋，大家可以查閱相關(guān)資料。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)(如PCA/MCM等)模型的處理由多種CAD進行了驗證，EDIF 4.0.0能描述大致覆蓋95 %的CAD-CAM轉(zhuǎn)換信息的范疇。EDIF 4.0.0標準能夠保證相關(guān)數(shù)據(jù)信息模型在不同CAD間進行傳送并被驗證和認可，經(jīng)過一定的簡化、約束處理，將能夠作為CAM-IM開發(fā)的初始草本。

　　CAM-IM主要有以下的信息內(nèi)容：
　　?．組裝板；
　　?．版圖子集；
　　?．電連接版圖；
　　?．電連接版圖層次目錄；
　　?．設(shè)計層次目錄；
　　?．設(shè)計管理；
　　?．幾何圖形描述；
　　?．文檔；
　　?．圖形；
　　?．制作PCB的幾何圖形描述；
　　?．材料；
　　?．封裝(插裝及貼裝)；
　　?．元件、器件、部件；
　　?．技術(shù)信息；
　　?．邏輯關(guān)系(功能)描述；
　　?．管腳及模片(Die)描述；
　　?．布線；
　　?．測試；
　　?．拼版；
　　?．用戶自定義信息。
　　此外還有其他一些信息未詳細列出。

2.1.3　開發(fā)機構(gòu)及組織介紹
　　由于EDIF 4.0.0屬CAD-CAM互連開發(fā)小組的工作，其成員大多是世界上著名的EDA供應(yīng)商及一些電子行業(yè)有影響力的協(xié)會等，主要由：EIA、IPC、曼徹斯特大學(University of Manchester)、Mentor Graphics、Solectron和Hadco Santa Clara等機構(gòu)與組織組成。

2.2　IPC-2510系列標準
2.2.1　目標
　　IPC-2510系列標準基于GenCAD格式(Mitron推出)，并于1998年定稿。其終是使電子EDA和PCB制作、組裝、測試者之間建立一種靈活溝通方法，規(guī)定數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的標準格式，并推廣應(yīng)用于電子行業(yè)OEM(源設(shè)備制造商)、合同制造商等。該標準類型的文件包括了版型、焊盤、貼片、插裝、版內(nèi)信號線等信息，幾乎所有外加工PCB的有關(guān)資料都可以從GenCAM(GenCAD的擴展和增加)參數(shù)中提取到。 杭州PCB|杭州smt

2.2.2　主要內(nèi)容
　　IPC-2510系列標準有許多單個的標準，互相依賴，現(xiàn)只以其中的IPC-2511也即GenCAM為主說明。
　　GenCAM文件包括20種類型內(nèi)容：
　　?．文件頭—每個文件的開頭，包括名稱、公司文件類型、數(shù)量、版本等；
　　?．板—PCB板的描述，如輪廊等；
　　?．焊盤圖形—印腳(Land Pattern)幾何圖形，含焊膏、絲印、鉆孔；
　　?．焊盤—包含CAD系統(tǒng)數(shù)據(jù)中的過孔及其焊盤信息；
　　?．形狀—復雜的物理形狀描述；
　　?．元件—用于區(qū)別元件的名稱；
　　?．器件—元件描述信息，含器件號碼；
　　?．信號—網(wǎng)表信息；
　　?．導線—導線信息，如寬度、厚度等；
　　?．層/結(jié)構(gòu)—制板信息描述，包括層數(shù)、阻焊、厚度等；
　　?．布線—導線物理信息，含光繪信息；
　　?．機械—機械相關(guān)信息，如定位、孔、輔助項等；
　　?．測試點—測試點定位、名稱、類型；
　　?．電源—地線、電源線信息描述；
　　?．別名—給用戶以與其他文件格式進行轉(zhuǎn)換使用；
　　?．更改—標識修改內(nèi)容；
　　?．附屬—不是與電路相關(guān)的特性幾何信息，如標識、圖形等；
　　?．電原理—相關(guān)設(shè)計電路原理信息，主要用于安排測試順序；
　　?．版面—PCB制作版面(如拼版)、組裝排列等相關(guān)信息；
　　?．ECO—電氣檢查及修改后的相關(guān)信息。
　　有關(guān)IPC-2511系列標準的信息詳細內(nèi)容在此不進行展開，IPC-2510系列標準剛剛頒布，其應(yīng)用的實際意義是顯而易見的。

2.2.3　開發(fā)機構(gòu)及組織
　　IPC-2510系列標準開發(fā)小組主要由這幾個廠商或組織組成：Mitron、GraphiCode、Valor、FABmaster和IGL。由于其源于GenCAD格式，所以也有許多EDA廠商也加入進來，如Mentor。

3　其他類型數(shù)據(jù)格式的發(fā)展
3.1　Gerber
　　事實上用于PCB制作的電子工業(yè)標準，現(xiàn)仍廣泛應(yīng)用。70年代Gerber出現(xiàn)，到1985年改進的Gerber RS-274D產(chǎn)生，再到1992年又產(chǎn)生了更先進的Gerber 274X，但不論該數(shù)據(jù)格式如何改進發(fā)展，其從輸入、檢查、加工過程仍非常復雜且周期長，不能適應(yīng)現(xiàn)代的CAD/CAM自動化和快速進程的要求。

3.2 IPC-D-350系列
　　IPC從70年代起就注意到了 Gerber格式的弊病，并致力改善，到90年代初推出了IPC-D-350系列，可以稱為“智能型”格式標準，在一個文件就可以嵌入全部必要的信息，給PCB設(shè)計與制作者提供了較寬松的要求，技術(shù)上是先進的，但使用者抱怨其語言界面不很友好，因而未能吸引更多的用戶來采用，但其中一個——IPC-D-356，即光板測試標準被PCB制作廠商所采納。IPC-D-350系列標準沒有組裝板測試內(nèi)容，因而該標準不能被所有電子行業(yè)所接納。

3.3 ODB++(Open Data Base)——公開數(shù)據(jù)庫
　　ODB++由Valor公司推出，其出現(xiàn)是現(xiàn)代計算機、數(shù)據(jù)庫發(fā)展的結(jié)果，其思想適應(yīng)當今設(shè)計制造一體化的要求，真正可以達到將DFM規(guī)則嵌入設(shè)計過程。ODB++實質(zhì)也是建模，結(jié)構(gòu)及格式非常簡單易用，提供了許多先進的開發(fā)模塊，如圖形界面、網(wǎng)表、鉆孔及路徑文件、圖形注釋、ECN/ECO設(shè)計等，且其描述與EDIF 4.0.0類似，某些用戶自定義的屬性也可以包含于其中。

　　ODB++是基于ASC II格式文檔描述，其細節(jié)格式和結(jié)構(gòu)的描述都已形成文本文件，且可以從某些地方(Internet)免費得到。CAD數(shù)據(jù)庫非常復雜以至于，各家EDA都不提供其數(shù)據(jù)格式給外人，某些EDA開發(fā)商，如Mentor、Cadence、Zuken-Redac和PADS提供了相應(yīng)的轉(zhuǎn)換器軟件(Translator)。如果能夠知道CAD的數(shù)據(jù)格式，利用ODB++技術(shù)加以開發(fā)就可以在各類EDA環(huán)境中達到數(shù)據(jù)共享，實現(xiàn)一定程度上的集成。

　　CAM軟件開發(fā)商如Mitron、FABmaster、Unicam、Graphic等已經(jīng)使用了ODB++技術(shù)，CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換結(jié)果為中性文件，再將此中性文件進行內(nèi)部處理，終形成設(shè)備驅(qū)動程序、檢測程序等。

3.4　企業(yè)內(nèi)部數(shù)據(jù)交換格式
　　在上述各類標準未推廣使用之前，許多先進的電子企業(yè)從系統(tǒng)集成角度出發(fā)也進行了相應(yīng)的研究，如Philips公司1988年就推出了其自己的用于產(chǎn)品制造和產(chǎn)品測試的CAT/CAM轉(zhuǎn)換格式標準—TA-CAT/CAM，主要用于產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)準備部門間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換應(yīng)用，其功能包括CAD產(chǎn)品模塊、實體、板、電路、基準點、定位孔、元器件、印腳定義等。類似的工作其他大型先進企業(yè)也有相應(yīng)的工作，在此不再敘述。

3.5 其他一些數(shù)據(jù)格式
　　除上述的情況外，還有一些數(shù)據(jù)格式標準正在運用或開發(fā)中，他們是：
　　?．IGES(Initial Graphics Exchange Specification)—美家標準局1979年推出，機械上用得較多，是三維立體幾何模型和工程描述的可*標準，其內(nèi)容包括技術(shù)描述、工程圖形、電子設(shè)計數(shù)據(jù)、制造設(shè)計數(shù)據(jù)、數(shù)控信息等，電子上的應(yīng)用還需進一步開發(fā)。
　　?．STEP(Standard for the Exchange of Product Model Data)—ISO(The International Standards Organization，際標準化組織)1984年推出，屬實體與關(guān)系(Relationship)建模工具集，使用EXPRESS語言，仍在進行開發(fā)和擴展，機械行業(yè)已有廣泛應(yīng)用。其終目的是取代所有現(xiàn)存的際CAD/CAM數(shù)據(jù)交換標準。
　　?．VHDL—VHSIC Hardware Description Language, 硬件描述語言，IEEE(The Institute of Electrical and Electronic Engineers，際電氣和電子工程師協(xié)會)標準，主要用于定義數(shù)字電路系統(tǒng)的功能和邏輯結(jié)構(gòu)關(guān)系，是數(shù)字電路和數(shù)據(jù)通信設(shè)計、分析的有力工具。
　　?．DPF，BARCO格式—IPC-D-351；
　　?．EIA494-CNC格式—IPC-D-352；
　　?．IDF 2.0、IDF 3.0格式——IPC-D356、IPC-D-355；
　　?．INCASES格式(SULTAN)——IEC 1182-10。
　　另外如Postscript、HPGL、DXF等三種格式已不再被廣大用戶接受使用。

4　結(jié)束語
　　綜上所述，電子行業(yè)CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式標準的開發(fā)工作仍在繼續(xù)進行當中，大部分處于測試階段，ECCE項目計劃才剛剛開始進入角色，IPC-2510系列標準及CAD信息建模只是其項目的前兩個步驟，CAM建模(STEP標準)尚未見相關(guān)報道，而CAM建模工作是完成ECCE項目重要的一環(huán)，CAM信息模型將能與其他通常格式或標準信息相關(guān)聯(lián)，如測試向量(test vector)、仿真模型等，終將形成完善的一套CAD-CAM全線系列標準。
　　當今柔性制造系統(tǒng)(FMS-Flexible Manufacturing System)的發(fā)展逐漸走向設(shè)計制造集成應(yīng)用，CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換是其信息集成的關(guān)鍵，開展相應(yīng)的開發(fā)工作有著重要的意義。

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